印制電路信息最新期刊目錄

PCB插入損耗諧振成因探討————作者：廖金超;劉博通;周寶強;袁繼旺;白亞旭;蘇旋;

摘要：基于Ansys HFSS的建模與仿真，本文研究介電常數周期性變化對插入損耗諧振的影響。通過仿真分析，發現介電常數周期性變化是引發插入損耗諧振的主要原因。為深入探討這一現象，分析三種不同介電常數變化模式，對比各自單端S參數以及對應相位展開情況，以此提出對應假設和仿真模型。最終，仿真結果印證了分析和假設的正確性，為優化PCB設計和選擇適當介電材料提供有力依據。本研究為提升電子系統的信號傳輸質量提供理論...

電鍍填盲孔添加劑在垂直連續電鍍線的激光通孔填孔能力研究————作者：張劍如;郭東旭;郭景銳;

摘要：PCB行業高密度互連技術發展促使芯板激光通孔在HDI板設計中廣泛應用。相較于業界常用的水平電鍍填孔工藝，本研究聚焦垂直連續電鍍線。以實驗手段深入探究脈沖電鍍參數、無機藥水成分及電鍍添加劑比例等對激光通孔填孔的影響機制。經系統驗證與分析，確立最優電鍍條件并應用于實際生產，成功賦予生產線激光通孔搭橋能力，實現高質量激光通孔填孔工藝，為PCB行業電鍍填孔工藝優化提供關鍵參考與實踐指引

超薄填孔電鍍銅液研究————作者：徐國興;張基興;吳彩昭;孫宇曦;曾慶明;

摘要：隨著電子信息技術的發展，電子產品與設備不斷輕薄化、小型化、集成化。作為電子元器件的載體，電路板設計和制造也朝著高密度互連、小孔化技術的方向快速發展，由此HDI（高密度互連）板和IC（集成電路）板應運而生。為了滿足高密度、高集成化要求，盲孔電鍍填孔技術逐漸成為成為業界研究的重要課題之一。盲孔填孔不僅可以做到墊內盲孔的焊接，而且還可以采用上下疊孔的方式，替代部分層次或全層次之間的通孔負責電氣傳輸，改善...

激光活化銀基配合物PI膜直接化學鍍厚銅技術研究————作者：張振海;周國云;王守緒;李玖娟;郭慧;王翀;楊猛;飛景明;馬強;

摘要：隨著電子設備向輕薄化和柔性化發展，柔性基材表面金屬化技術成為該領域關鍵技術節點之一，激光活化誘導化學鍍銅成為有機基板上制造電子線路技成為行業關注熱點。本文采用自制含Ag+配合物旋涂在聚酰亞胺（PI）薄膜表面形成Ag+催化層，采用355nm紫外（UV）激光對PI膜進行選擇性活化，最后用常規化學鍍銅（ECP）工藝對活化區化學鍍厚銅，在PI膜表面制備出高導電性厚銅金屬圖案。使用激光共聚焦顯微鏡（LSCM...

一種提升PCB超高厚徑比通孔電鍍深鍍能力的方法————作者：譚榮;蔡耀德;蔡昆庭;

摘要：近年來，隨著電子產業的快速發展，對印制電路板的要求越來越高，超高板厚孔徑比PCB已經成為亟待挑戰的重點課題。本研究針對高AR比50:1通孔電鍍銅的可行性進行了深入探討。通過設備改造和藥水搭配的優化成功提升通孔電鍍能力，使得50:1(7.5 mm板厚/0.15 mm孔徑)的TP能力>80%，有效解決了制程瓶頸問題。研究結果表明，在“八字型”左右+前后復合搖擺加之>4.0 L/Min的單噴嘴噴淋流量的...

封裝載板VCP電鍍陽極兩片連接對均勻性的影響機制研究————作者：簡楊洋;周濤;羅奇;許靜平;李志東;

摘要：在封裝載板制造過程中，垂直連續電鍍（Vertical Continuous Plating）技術因其高效和穩定的電鍍性能而被廣泛應用。然而，電鍍層的均勻性問題一直是影響產品質量的關鍵因素。本文研究了VCP電鍍陽極兩片連接對電鍍均勻性的影響機制。通過理論研究與實驗驗證相結合的方法，探討了不同陽極連接方式下電流密度分布的變化及其對電鍍層厚度均勻性的影響。研究發現，相鄰陽極盒間直接連接能夠顯著提高電流分...

化學鎳鈀金鈀層表面孔洞黑點改善研究————作者：袁錫志;牛偉;張賢仕;

摘要：化學鎳鈀金已成為近幾年新興的表面處理方式，因其具備優良的打線和焊接性能被應用得越來越廣泛。目前行業內對化學鎳金表面處理的鎳金層可靠性研究是非常多且有明確的一套接收標準，但對于化學鎳鈀金鈀鍍層的一些缺陷及其改善研究目前卻是非常少的。本文針對化學鎳鈀金產品其鈀層表面孔洞黑點的形成機理以及關鍵影響因子進行分析驗證，確定了孔洞黑點主要產生于沉鈀、沉金過程，確定了鈀的沉積速率與孔洞黑點數量呈正相關、鈀層厚度...

基于化學鍍銅活化劑的加成法制作銅導電線路研究————作者：王躍峰;冀林仙;孫慧霞;賈明理;張存;

摘要：研發兼容性化學鍍銅活化劑并選擇性改性絕緣基材，是加成法制作印制電路的關鍵工藝。選用硝酸銀作為催化劑前驅體、巰基丁二酸作為絡合劑設計一種基于PET基材兼容的化學鍍銅活化劑。采用量子化學密度泛函理論，模擬巰基丁二酸與Ag+之間的絡合反應。借助噴墨打印機在PET基材表面選擇性印刷活化劑；利用X射線光電子能譜表征改性前后橋接層中的催化劑離子。結果表明：巰基丁二酸與Ag+物質的量比為3:1時，活化劑性能最穩...

聚酰亞胺膠膜的開發與表征————作者：李奇琳;黃飛強;茹敬宏;梁立;曾令輝;

摘要：本研究旨在探討一種聚酰亞胺膠膜及其性能特點。通過配比實驗確定膠膜中的聚酰亞胺樹脂溶液/固體填料/環氧固化劑的最佳比例為100:5:2，并表征其性能。實驗結果表明，該膠膜可在180℃以內進行壓合和固化，固化后具有高玻璃化轉變溫度、高熱分解溫度、低線性熱膨脹系數等特點。粘接性能參數顯示，該膠膜與低粗糙度的壓延銅箔具有優秀的粘接性能。這表明該聚酰亞胺膠膜可應用于高耐熱、高可靠性的膠接場景，為電子、航空航...

撓性PTFE材料加工性能探究————作者：鄭會濤;李亞軍;鄭道遠;

摘要：本文研究了FPC產品中柔性PTFE基材的基本性質以及加工能力。通過分析PTFE材料和LCP材料的基本性能，識別壓合、孔加工、孔清潔等工序的加工難點，并提出解決方案，為后續同類型材料的使用提供了參考建議

兩張撓性芯板air-gap結構剛撓板混壓新工藝方法研究————作者：李沖;黎欽源;

摘要：DDR5 SSD和內存為一體的最新一代CXL大容量AI存儲產品，為了實現高存儲小尺寸、高信號傳輸、金手指板厚、撓性層過大電流、大撓曲以及阻抗要求，前沿客戶通過兩張撓性芯板airgap結構剛撓板實現。兩張撓性芯板air-gap結構剛撓板的制作方法受半固化片溢膠影響，在airgap結構層間經常采用低流動半固化片壓合，采用全部低流動半固化片一次壓合工藝板面會存在凹凸不平樹脂塞孔打磨困難；采用所有與撓性接...

基于MSAP工藝下三維封裝剛撓結合類載板制作技術研究————作者：劉堯 ;喬元 ;廉治華 ;樊廷慧 ;

摘要：隨著電子產品功能越來越多元化，向輕薄短小發展，隨之三維封裝剛撓印制電路板的線寬線距≤40μm，向類載板方向發展。本文將以三維封裝類載板制作技術為研究對象，基于撓性覆銅板和絕緣積層膜RCC材料為物料基礎。以撓性覆銅板微孔導通技術、絕緣積層膜RCC材料壓合積層技術及揭蓋工藝技術為研究對象。展開實驗測試，最終采用單面激光鉆孔及填孔、高溫高壓固化絕緣積層膜、預先分離式揭蓋工藝突破產品加工技術難點。同時結合...

曲面聚酰亞胺薄膜三維保形制備與性能優化研究————作者：周偉豪;李玖娟;周國云;郭慧;張振海;王翀;楊猛;飛景明;馬強;

摘要：3D保形電子技術的快速發展正推動功能性材料與設備在非平面表面上的集成，為可穿戴設備、醫療器械和航空航天等領域的先進應用提供了新契機。聚酰亞胺（PI）薄膜憑借其優異的耐熱性、化學穩定性和機械柔韌性，成為構建復雜曲面和動態表面電子系統的理想材料。本文圍繞3D保形曲面PI薄膜的制備工藝展開，成功制備出高韌性且精確貼合目標曲面的薄膜。通過在目標曲面涂覆聚酰胺酸（PAA）溶液并采用熱亞胺化工藝形成PI薄膜，...

應用于高清攝像頭模組的陶瓷基剛撓結合板工藝研究————作者：張長明;王強;羅春華;黃建國;徐緩;

摘要：隨著科技的發展，空中攝影技術漸興，無人機航拍廣泛應用于測量測繪、實景三維、數字城市、智慧水利、能源監測、環境監測以及應急救援等領域。本文針對航拍無人機高清攝像頭模組的高清晰度、高散熱、高效采集數據、高速傳輸需求，研究了高密度剛撓結合板、陶瓷基片加工等技術；開發了60μm厚度的PP局部開蓋技術、氮化鋁陶瓷局部金屬化工藝、0.3 mm深度的熱沉焊盤技術，實現了氮化鋁散熱高清攝像頭模組的高密度剛撓結合板...

1-NF-NR結構剛撓結合板制作難點研究————作者：朱光遠;鐘美娟;肖璐;

摘要：本文針對1-NF-NR結構剛撓結合板產品出現的翹曲、薄介質開蓋不良、軟板區鼓泡不良等方面進行研究。通過對比半固化片開槽寬度對開蓋的影響，得出最優的設計，解決了薄介質開蓋不良問題。通過設計不同間距的網格，去替代軟板區大銅皮的設計，解決了軟板區鼓泡不良。通過對比不同的工藝方法，使用對稱排版、不同緩沖材料壓合和二次層壓方式組合解決了翹曲不良。以上系列難點的研究結果，為后續1-NF-NR結構剛撓結合板產品...

可焊性與封裝載板設計的關系研究————作者：陳先明;黃本霞;曾勇志;李巧靈;曾穎珊;洪業杰;馮磊;鄧小峰;蔡家偉;

摘要：在電子封裝領域，焊接質量是確保封裝可靠性與產品性能的關鍵環節，而封裝載板的設計對焊接過程的品質具有直接影響。本文旨在探討電子封裝可焊性與封裝載板設計的密切關系，采用真實案例分析和實驗驗證相結合的方法，深度揭示了封裝載板設計對可焊性的重要作用。進一步，通過對不同載板設計方案下的可焊性測試結果進行對比，明確了在載板設計中應優先考慮的因素，包括阻焊定義焊盤（Solder Mask Defined,SMD...

高縱深比激光跨層盲孔加工技術研究————作者：林輝;林旭榮;袁歡欣;朱彥瑞;

摘要：隨著AI服務器的普及和性能提升，對印制電路板的需求也在不斷增加,要求印制電路板具有更高的布線密度。跨層盲孔作為高密度互連（HDI）工藝的核心技術之一，適用于高密度布局的電路板設計，可以最大限度利用印制板內部空間，減少外層走線，增加布線密度。跨層盲孔可以減少分布參數，有效改善信號完整性。本文針對關鍵技術點從工藝優化角度出發，結合可靠性測試結果，重點闡述了高縱深比激光跨層盲孔的制作方法、半填孔+POF...

Cavity制作方法的研究————作者：楊森林;聶培杰;付海濤;宋景勇;

摘要：封裝基板元器件埋入工藝中，Cavity的制作至關重要。本文分別研究孔間距、能量以及發數對制作Cavity表觀、尺寸、深度和底部粗糙度的影響，發現能量和發數對表觀品質呈負相關，并得到最優參數，對最優參數進行驗證板驗證，其Ppk均大于1.33，制程能力穩定，為后續成功埋入元器件奠定基礎

封裝基板翹曲影響因子研究————作者：鄭浩輝;李君紅;和宜濤;

摘要：隨著人工智能與系統封裝集成應用的蓬勃發展，芯片和封裝基板逐漸朝著大尺寸方向演進，在此過程中，封裝基板翹曲的控制成為廣泛關注的焦點。影響封裝基板翹曲的因素有很多，本文聚焦于不同介電層與殘銅率設計組合下的封裝基板，深入探究兩者對封裝基板翹曲的影響。研究結果：殘銅率對封裝基板翹曲的影響超過介電層。具體而言，殘銅率差異較大的封裝基板呈現出更為明顯的翹曲現象，而介電層類型的改變對封裝基板翹曲的影響相對較小。...

封裝載板硫酸雙氧水體系對銅面微蝕形貌的影響研究————作者：王鈺鋒;周濤;羅奇;許靜平;李志東;

摘要：硫酸雙氧水體系作為微蝕處理的關鍵技術，具有強氧化性和清潔粗化銅面的特點，被廣泛應用于封裝載板的制造流程中。然而，傳統的硫酸雙氧水體系存在微蝕后銅面粗糙度變化不大、雙氧水穩定性差、粗化程度不均一等問題，嚴重影響了銅面與干膜、濕膜等材料的結合力，進而影響了印制線路制作質量和良率。本文通過優化硫酸雙氧水微蝕液的組成配比，添加雙氧水穩定劑等方式提高雙氧水的穩定性和粗化程度的均勻性，采用先進的測量技術和方法...

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